力成科技穩定的品質，精湛的技術

力成科技成立於1997年，在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於全球領導地位。我們的服務範圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預燒至成品以及固態硬碟封裝的全球出貨。2017年為日本車用電子及物聯網業佈局，將生產基地擴展至日本；2018年為先進面板級扇出型封裝佈局，於新竹科學園區投入高階封裝新廠建設計畫。

目前在全球各地，力成科技已經擁有超過18,000名的員工，以及數座世界級的廠房各自分佈在台灣、中國、新加坡及日本。力成集團應用策略性結盟模式、資源整合及永不止於現狀的改善態度，專注於半導體專業封裝及測試領域，在傳承記憶體領域服務領先根基的同時，也致力於先進技術的研發，並以穩定的品質、精湛的技術提供客戶全方位的服務。